1、首先是测试方法的选择。

    理想的情况是器件在老化制程上花费的时间最少，这样可以提高总体产量。恶劣的电性能条件有助于故障加速出现，因此能快速进行反复测试的系统可减少总体老化时间。每单位时间里内部节点切换次数越多，器件受到的考验就越大，故障也就出现得更快。

2、老化板互连性、PCB设计以及偏置电路的复杂性。

    老化测试系统可能被有些人称为高速 测试，但是，如果机械连接或老化板本身特性会削弱信号质量，那么测试速度将会是一 个问题。如像过多机电性连接会增大整个系统的总电容和电感、老化板设计不良会产生 噪声和串扰、而很差的引脚驱动器设计则会 使快速信号沿所需的驱动电流大小受到限 制等等，这些都仅是一部份影响速度的瓶颈，另外由于负载过大并存在阻抗、电路偏 置以及保护组件值的选择等也会使老化的性能受到影响。

3、对高速测试仪程序的下载及转换能力。

    有些老化测试系统有自己的测试语言，对需要做{bfb}节点切换的被测器件不用再开发程序；而有些系统能够把高速测试仪程序直接转换到老化应用上，可以在老化过程中进行更准确的测试。

4、系统提供参数测试的能力。

    如果老化测试系统能进行一些速度测试，那么还可得到其他一些相关失效数据以进行可靠性研究，这也有助于精简老化后测试制程。

5、根据时间动态测试参数的能力，如电压与频率。

    如果老化测试系统能够实时改变参数，则可以加快通常属于产品寿命后期阶段故障的出现。对于某些器件结构，直流电压偏置及动态信号的功率变动都可加速出现晚期寿命故障。